1978年成立迄今已近40年，初期以銷售電鍍與金屬表面處理化工原料為主，並生產小量的化學藥劑，項目包括化成處理劑、裝飾性電鍍原物料等與設備。近年已轉型為表面處理專業工程技術設計公司。

 

1984年，首度轉型為電化學之模擬試驗儀器的製造廠商，為台灣第一家創立之專業廠商，亦為全世界第一家將電鍍電流分佈試驗槽(HULL CELL)一體成型的廠商。由成立初期的30餘種產品，至今已累聚達240種以上的規格化製品，包括各式不同用途的電流分佈試驗槽 (哈氏槽Hull cell) 及 電鍍均一性試驗槽(哈林槽Haring cell)，滾鍍掛鍍模擬試驗槽及其週邊的各式各樣零組件，如：陰陽極板、Heater、溫控器、比重計、離子濃度測試管等。

 

1988年起，擴大業務成為承攬整廠設備設計工程，以手動線電鍍廠為主。
1992年起， 承攬全自動電鍍與表面處理廠設計、規劃、建廠為主，包括皮帶古五金掛鍍的全製程建廠，電腦被動元件(Chips)的滾鍍工廠，也包括廢水、廢氣處理工程。

 

1995年，台灣的PCB工業蓬渤發展，對銅箔的需求快速成長，我們以累積的技術經驗，承接南亞、長春石化工研院、中科院，金居銅箔等公司單位的各銅箔生箔機、後處理機、模擬機、DSA陽極的製作與提供。

 

1998～2002年間，供應晶圓電鑄設備、微機電電鑄設備、奈米化學鍍與分離設備，客戶群涵蓋各大專院校研所，各晶圓製造與其代工廠。基於環境廢棄物的再利用，我們也接受廠商委託製作、金屬離子電解回收自動化廠工程：1000PPM銀電解廠，銅錫電解回收廠等。